La metallizzazione o Physical Vapor Deposition,(PVD), è un metodo utilizzato per la deposizione di film sottili sottovuoto. La deposizione forma un film sottile nei quali il materiale viene evaporato da una sorgente solida in forma di atomi o molecole e trasportato in forma vapore attraverso un ambiente sottovuoto fino al substrato dove condensa. Generalmente il PVD viene utilizzato per creare rivestimenti di poche decine o centinaia di nanometri. Al Centro sono presenti due apparecchi .

Peltier Cooled High Resolution Sputter Coater

Target - 57mm Dia x 0.2mm Thick Chromium fitted as standard
Specimen Stage - 60mm Dia Rotate Stage with Tilt Facility
Vacuum Gauge Range - Atmosphere to 1 x 10^-5 mbar
Operating Vacuum - 1 x 10^-3 mbar to 1 x 10^-4 mbar
Deposition Current - 0-150mA
Deposition Rate - 0-20nm/Minute
Sputter Timer - 0-4 minutes
Turbomolecular Pump - 60 litres/Second (Ultimate vacuum 1x10^-8 mbar)

Coater with Rotating Specimen Stage

Target - 60mm Dia x 0.1mm Thick (Gold fitted as Standard)
Specimen Stage - 60mm Dia. Rotating Stage with Tilt facility. (Spacing to Target 40mm)
Vacuum Gauge Range - ATM - 1x10^-4 mbar
Deposition Range - 0-50mA
Deposition Rate - 0-25nm/Minute
Sputter Timer - 0-4 minutes